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第一章我國聚酰亞胺樹脂產品概述9
1.1發(fā)展歷程9
1.2分類12
1.2.1熱塑性聚酰亞胺12
1.2.2熱固性聚酰亞胺16
1.3聚酰亞胺樹脂的合成方法17
1.3.1主要四類聚酰亞胺樹脂合成方法工藝特點17
1.3.2世界及我國聚酰亞胺樹脂的生產現狀21
第二章我國聚酰亞胺薄膜應用研究26
2.1聚酰亞胺薄膜26
2.2電子產品用聚酰亞胺薄膜的生產過程28
2.2.1流涎法28
2.2.2流涎-雙向拉伸法30
2.3聚酰亞胺材料及其薄膜的特性32
2.4撓性覆銅板對聚酰亞胺薄膜的性能要求及主要品種34
2.4.1撓性覆銅板對聚酰亞胺薄膜的性能要求34
2.4.2撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的主要規(guī)格及品種37
2.5近年撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜技術性能方面的發(fā)展39
第三章我國電子級聚酰亞胺薄膜市場發(fā)展研究44
3.1在半導體及微電子工業(yè)領域中的應用44
3.2在電子標簽領域中的應用46
3.3在撓性印制電路板領域中的應用47
3.3.1聚酰亞胺薄膜在撓性覆銅板制造中的應用47
3.3.2世界市場撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求情況50
第四章我國撓性覆銅板市場運營研究52
4.1撓性覆銅板的品種及其特性52
4.2主要撓性覆銅板品種的生產工藝流程55
4.3世界撓性覆銅板市場需求及產業(yè)發(fā)展的情況64
4.3.1世界撓性覆銅板市場——撓性印制電路板的需求情況64
4.3.2世界撓性覆銅板生產情況65
4.3.3世界撓性覆銅板的主要生產廠家67
4.3.4日本撓性覆銅板業(yè)對PI薄膜的需求情況67
4.4國內撓性覆銅板市場需求及產業(yè)發(fā)展的情況68
4.4.1我國撓性覆銅板市場需求情況68
4.4.2我國撓性覆銅板生產情況69
4.4.3國內主要FCCL生產廠家現況71
4.4.4我國FCCL業(yè)技術的現狀84
第五章國外主要發(fā)展概述87
5.1世界電子級聚酰亞胺薄膜的生產現狀及發(fā)展預測87
5.2DuPont公司及其PI薄膜產品情況88
5.2.1公司概況88
5.2.2產品情況89
5.3東麗.杜邦公司及其PI薄膜產品情況93
5.3.1公司概況93
5.3.2產品情況94
5.4鐘淵化學工業(yè)公司及其PI薄膜產品情況97
5.4.1公司概況97
5.4.2Apical的生產情況98
5.4.3產品情況99
5.5宇部興產公司及其PI薄膜產品情況101
5.5.1公司概況101
5.5.2Upilex薄膜的生產情況102
5.5.3產品情況103
5.6韓國SKC公司及其PI薄膜產品情況106
5.6.1公司概況106
5.6.2SCK薄膜的生產及其市場情況106
5.6.3產品情況107
5.7臺灣達邁科技公司及其PI薄膜產品情況108
5.7.1公司概況108
5.7.2產品及其市場情況108
第六章我國國內電子級聚酰亞胺薄膜市場研究111
6.1撓性覆銅板用PI薄膜市場111
6.2我國PI薄膜的研發(fā)生產概況112
6.2.1聚酰亞胺研究工作的開展情況112
6.2.2我國FCCL用PI膜國內生產情況112
6.3我國主要PI薄膜生產廠家情況114
6.3.1江蘇亞寶絕緣材料有限公司114
6.3.2無錫高拓聚合物材料有限公司114
6.3.3溧陽華晶電子材料有限公司116
6.3.4天津市天緣電工材料有限責任公司118
6.3.5杭州泰達實業(yè)有限公司118
6.3.6江蘇貝昇新材料科技有限公司120
6.3.7山東萬達集團微電子材料有限公司120
6.4我國產業(yè)競爭力121

圖表1：聚酰亞胺化學結構通式9
圖表2：Regulus結構式10
圖表3：具有代表性PI（Kapton）的化學反應式及其分子結構17
圖表4：聚酰亞胺薄膜產品的外形27
圖表5：流延法生產PI膜的工藝流程28
圖表6：雙軸定向法工藝流程圖31
圖表7：理想的撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的性能指標33
圖表8：撓性覆銅板制造常用聚酰亞胺薄膜主要性能36
圖表9：各類PI膜特性對比38
圖表10：世界主要PI薄膜生產廠家在FCCL用PI薄膜產品品種、特性方面的發(fā)展況41
圖表11：世界主要PI薄膜生產廠家典型FCCL用PI薄膜產品的性能比較41
圖表12：美國Kapton薄膜與國產PI薄膜的性能比較42
圖表13：撓性印制電路板的用途49
圖表14：撓性印制電路板產品實例49
圖表15：2015-2020年世界市場撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求50
圖表16：FCCL典型產品的外形52
圖表17：兩大類撓性覆銅板的結構53
圖表18：兩類撓性覆銅板的特性及應用比較53
圖表19：三類二層型FCCL的工藝加工特點及剖面結構圖54
圖表20：采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖55
圖表21：采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖56
圖表22：涂布法二層型FCCL的產品構成（雙面覆銅箔的2L-FCCL）58
圖表23：涂布法二層型FCCL的生產過程示意圖59
圖表24：三層型聚酰亞胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能62
圖表25：二層型聚酰亞胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能63
圖表26：2015-2020年世界FPC產值統(tǒng)計64
圖表27：2015-2020年世界FCCL產量65
圖表28：世界FCCL（包括2L-FCCL和3L-FCCL）生產格局66
圖表29：2015-2020年我國撓性覆銅板市場需求分析68
圖表30：2015-2020年我國撓性覆銅板市場生產分析69
圖表31：我國FCCL及其主要原材料方面的研發(fā)基地情況85
圖表32：2015-2020年世界電子級聚酰亞胺薄膜產量分析87
圖表33：DuPont常規(guī)PI薄膜品種及應用領域89
圖表34：Kapton?H的主要規(guī)格及其典型性能值91
圖表35：Kapton?FPC的主要規(guī)格及其典型性能值92
圖表36：Kapton?MT的主要規(guī)格及其典型性能值92
圖表37：東麗-杜邦公司Kapton?H的主要機械性能的典型值94
圖表38：東麗-杜邦公司Kapton?H的主要熱性能的典型值95
圖表39：東麗-杜邦公司Kapton?H的主要電氣性能的典型值95
圖表40：東麗-杜邦公司Kapton?EN的主要機械性能的典型值96
圖表41：東麗-杜邦公司Kapton?EN的主要熱性能的典型值96
圖表42：東麗-杜邦公司Kapton?EN的主要電氣性能的典型值97
圖表43：鐘淵化學工業(yè)公司主要兩種PI薄膜的主要性能（典型值）100
圖表44：宇部興產公司Upilex-SPI薄膜的主要機械、熱性能（標準值）103
圖表45：宇部興產公司Upilex-SPI薄膜的主要電氣性能（標準值）104
圖表46：宇部興產公司Upilex-SPI薄膜的主要化學性能（標準值）105
圖表47：SCK公司的FCCL用PI薄膜產品牌號及主要特性、應用107
圖表48：達邁科技公司TMT-TH型PI薄膜產品的主要牌號及特性值109
圖表49：達邁科技公司TMT-TH型與TMT-TL型PI薄膜主要性能對比109
圖表50：我國國內FCCL用PI膜的市場格局111
圖表51：我國內地PI樹脂單體、PI樹脂、PI膜主要生產廠家情況113
圖表52：無錫高拓公司GT型PI薄膜的主要特性值115
圖表53：溧陽華晶25μm、50μm雙向拉伸聚酰亞胺薄膜產品的主要性能116
圖表54：溧陽華晶25μm、50μmPI薄膜TP、FB和IT等級的性能典型值117
圖表55：杭州泰達生產的PI薄膜的主要典型性能119

 

 

 

 

 

 

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