第1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 人工智能芯片行業(yè)概述
1.1.1 人工智能芯片的概念分析
1.1.2 人工智能芯片的特性分析
（1）按照技術(shù)架構(gòu)分類
（2）按照功能分類
（3）按照運用場景分類
1.1.3 人工智能芯片發(fā)展路線分析
1.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
（2）行業(yè)相關(guān)政策
（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）國民經(jīng)濟(jì)運行狀況
（2）工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況
（3）固定資產(chǎn)投資情況
（4）宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢
1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
（2）智能產(chǎn)品的普及
（3）科技人才隊伍壯大
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（1）技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
（2）無線芯片技術(shù)
（3）技術(shù)發(fā)展趨勢
1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
第2章：國內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析
2.1.2 全球人工智能芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
2.1.3 全球人工智能芯片行業(yè)競爭格局
2.1.4 主要國家/地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（2）歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（3）日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.5 全球人工智能芯片行業(yè)前景與趨勢
（1）行業(yè)前景預(yù)測
（2）行業(yè)競爭趨勢預(yù)測
2.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1 人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
2.2.2 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性分析
2.2.3 人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
2.2.4 人工智能芯片行業(yè)競爭格局分析
（1）地平線機器人——NPU
（2）中科寒武紀(jì)——在國際上開創(chuàng)了深度學(xué)習(xí)處理器方向
（3）中星微電子
（4）百度——DuerOS智慧芯片
（5）華為海思
2.2.5 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.2.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展痛點分析
2.3 人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品市場發(fā)展分析
2.3.1 基于FPGA的半定制人工智能芯片
（1）產(chǎn)品簡況與特征
（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場重點企業(yè)
（4）市場前景與趨勢分析
2.3.2 針對深度學(xué)習(xí)算法的全定制人工智能芯片
（1）產(chǎn)品簡況與特征
（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場重點企業(yè)
（4）市場前景與趨勢分析
2.3.3 類腦計算芯片
（1）產(chǎn)品簡況與特征
（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場重點企業(yè)
（4）市場前景與趨勢分析
第3章：人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用市場需求潛力分析
3.1 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.1.1 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.1.2 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.1.3 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2.1 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
（1）分析患者行為，制定個性化腫瘤治療方案
（2）虛擬醫(yī)療助手，改善藥物依從性
（3）跟蹤狀態(tài)，自動匯報支持智能看護(hù)
（4）智能化藥物研發(fā)
3.2.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.2.3 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3.1 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.3.2 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4.1 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
（1）視頻結(jié)構(gòu)化技術(shù)
（2）大數(shù)據(jù)技術(shù)
3.4.2 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（1）在公安行業(yè)的應(yīng)用
（2）在交通行業(yè)的應(yīng)用
（3）在智能樓宇的應(yīng)用
（4）在工廠園區(qū)的應(yīng)用
（5）在民用安防的應(yīng)用
3.4.3 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5.1 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.5.2 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（1）人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用方式
（2）企業(yè)在人工智能教育領(lǐng)域布局情況
3.5.3 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6.1 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.6.2 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.6.3 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
（1）人工智能在金融領(lǐng)域應(yīng)用場景
（2）國家政策推動人工智能在金融領(lǐng)域的落地
3.7 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.7.1 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.7.2 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.7.3 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
第4章：國內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)重點企業(yè)案例分析
4.1 國際科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.1.1 IBM
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)發(fā)展最新動態(tài)
4.1.2 英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.3 高通
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.4 谷歌
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.5 英偉達(dá)
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.6 微軟
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.7 軟銀
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.8 三星
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2 國內(nèi)人工智能芯片重點企業(yè)案例分析
4.2.1 東方網(wǎng)力科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.2 科大訊飛股份有限公司
（1）公司發(fā)展簡介
（2）公司主要產(chǎn)品及特點
（3）公司研發(fā)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）公司經(jīng)營情況分析
（6）公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
（7）公司最新發(fā)展動向
4.2.3 北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.4 北京中星微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)目標(biāo)市場分析
（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（7）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（8）企業(yè)技術(shù)水平分析
（9）企業(yè)核心競爭力分析
（10）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.5 深圳和而泰智能控制股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)產(chǎn)品與技術(shù)水平
（3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)產(chǎn)品主要客戶
（6）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（7）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（8）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.2.6 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.7 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.8 北京深鑒科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.9 山東魯億通智能電氣股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.3 國內(nèi)科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.3.1 百度人工智能芯片發(fā)展情況
（1）百度人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）百度人工智能市場布局
（3）百度人工智能典型產(chǎn)品
（4）百度人工智能市場地位
（5）百度人工智能研發(fā)水平
（6）百度人工智能投融資分析
4.3.2 騰訊人工智能芯片發(fā)展情況
（1）騰訊人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）騰訊人工智能市場定位
（3）騰訊人工智能市場布局
（4）騰訊人工智能典型產(chǎn)品
（5）騰訊人工智能研發(fā)水平
（6）騰訊人工智能投融資分析
（7）騰訊人工智能應(yīng)用案例
4.3.3 華為人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
第5章：人工智能芯片行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
5.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
5.1.1 行業(yè)發(fā)展動力分析
（1）政策支持分析
（2）技術(shù)推動分析
（3）市場需求分析
5.1.2 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
5.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
5.2.1 行業(yè)趨勢預(yù)測
（1）行業(yè)整體趨勢預(yù)測
（2）行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
5.2.2 市場競爭格局預(yù)測
5.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
5.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
5.3 人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析
5.3.1 行業(yè)投資熱潮分析
5.3.2 行業(yè)投資推動因素
5.3.3 行業(yè)投資主體分析
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢
5.4 人工智能芯片行業(yè)投資策略規(guī)劃
5.4.1 行業(yè)投資方式策略
5.4.2 行業(yè)投資領(lǐng)域策略
5.4.3 行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略
（1）未來市場：半定制芯片F(xiàn)PGA
（2）工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域：
（3）工業(yè)機器人設(shè)備領(lǐng)域：
5.4.4 行業(yè)商業(yè)模式策略
圖表目錄
圖表1：人工智能芯片的誕生之路
圖表2：人工智能芯片不同分類情況
圖表3：各芯片優(yōu)缺點分析
圖表4：人工智能發(fā)展路徑
圖表5：芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表6：芯片行業(yè)主要政策匯總
圖表7：芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表8：2011-2020年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表9：2013-2020年中國工業(yè)增加值走勢圖（單位：億元，%）
圖表10：2011-2020年全社會固定資產(chǎn)投資變化情況（單位：萬億元）
圖表11：2020年中國主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長及預(yù)測（單位：%）
圖表12：2013-2020年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶數(shù)及同比增長率（單位：萬戶、%）
圖表13：2016-2020年中國可穿戴設(shè)備出貨量情況（單位：百萬臺）
圖表14：2018年全國R&D研究人員區(qū)域分布（單位：%）
圖表15：2018-2019年中國AI芯片市場規(guī)模（單位：億元）
圖表16：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
圖表17：2018-2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模及預(yù)測（單位：億美元，%）
圖表18：2018年全球人工智能芯片市場規(guī)模按芯片類型分類（單位：億美元，%）
圖表19：2019年全球AI芯片企業(yè)排名（TOP24）
圖表20：主要AI芯片類型及企業(yè)
圖表21：2019年全球計算芯片市場份額（按廠商）（單位：%）
圖表22：2008-2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額（單位：億美元，%）
圖表23：2018-2019年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額占比圖（單位：%）
圖表24：美國AI芯片市場競爭格局
圖表25：2019年在全球排名前25位的歐洲半導(dǎo)體企業(yè)銷售額（單位：億美元，%）
圖表26：2019年中國人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
圖表27：2019年中國人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性分析
圖表28：FPGA在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用
圖表29：2018-2025年全球FPGA市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表30：2018年FPGA廠商市場份額（單位：%）
圖表31：2019-2025年全球FPGA市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表32：全定制芯片ASIC優(yōu)勢分析
圖表33：人工智能在藥物研發(fā)中主要領(lǐng)域
圖表34：醫(yī)療類人工智能近期融資事件
圖表35：部分企業(yè)人工智能教育布局情況
圖表36：人工智能在零售領(lǐng)域的應(yīng)用場景
圖表37：2014-2020年我國網(wǎng)上零售交易額及增速（單位：萬億，%）
圖表38：美國IBM公司基本信息表
圖表39：2015-2019年IBM公司利潤表（單位：億美元）
圖表40：2015-2019年IBM公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：億美元）
圖表41：2015-2019年IBM公司現(xiàn)金流量表（單位：億美元）
圖表42：IBM人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
圖表43：2020年IBM公司銷售網(wǎng)絡(luò)（單位：億美元，%）
圖表44：IBM公司優(yōu)劣勢分析
圖表45：英特爾公司發(fā)展概況
圖表46：2015-2019年英特爾公司利潤表（單位：億美元）
圖表47：2015-2019年英特爾公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：億美元）
圖表48：2015-2019年英特爾公司現(xiàn)金流量表（單位：億美元）
圖表49：英特爾公司主要人工智能芯片分析
圖表50：英特爾公司優(yōu)劣勢分析
圖表51：高通公司發(fā)展概況
圖表52：2016-2020財年高通公司利潤表（單位：億美元）
圖表53：2016-2020財年高通公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：億美元）
圖表54：2016-2020財年高通公司現(xiàn)金流量表（單位：億美元）
圖表55：2020財年高通公司銷售網(wǎng)絡(luò)（單位：億美元，%）
圖表56：高通公司優(yōu)劣勢分析
圖表57：Google基本信息表
圖表58：2015-2019年谷歌公司利潤表（單位：億美元）
圖表59：2015-2019年谷歌公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：百萬美元）
圖表60：2015-2019年谷歌公司現(xiàn)金流量表（單位：百萬美元）
圖表61：谷歌人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
圖表62：Google優(yōu)劣勢分析
圖表63：英偉達(dá)公司發(fā)展概況
圖表64：2016-2020財年英偉達(dá)公司利潤表（單位：億美元）
圖表65：2016-2020財年英偉達(dá)公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：億美元）
圖表66：2016-2020財年英偉達(dá)公司現(xiàn)金流量表（單位：億美元）
圖表67：2020財年英偉達(dá)公司銷售網(wǎng)絡(luò)（單位：億美元，%）
圖表68：英偉達(dá)公司優(yōu)劣勢分析
圖表69：微軟公司基本信息表
圖表70：2016-2020財年微軟公司利潤表（單位：億美元）
圖表71：2016-2020財年微軟公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：億美元）
圖表72：2016-2020財年微軟公司現(xiàn)金流量表（單位：億美元）
圖表73：微軟人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
圖表74：2020財年微軟公司銷售網(wǎng)絡(luò)（單位：億美元，%）
圖表75：微軟公司優(yōu)勢與劣勢分析
圖表76：軟銀集團(tuán)發(fā)展簡況
圖表77：軟銀集團(tuán)優(yōu)劣勢分析
圖表78：三星公司發(fā)展簡況
圖表79：三星公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
圖表80：東方網(wǎng)力科技股份有限公司基本信息簡介
圖表81：東方網(wǎng)力科技股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡況表
圖表82：截至2019年底東方網(wǎng)力科技股份有限公司與實際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖（單位：%）
圖表83：2019年東方網(wǎng)力科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（單位：億元，%）
圖表84：2019年東方網(wǎng)力科技股份有限公司營業(yè)收入按地區(qū)劃分（單位：億元，%）
圖表85：2016-2020年東方網(wǎng)力科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表86：2016-2020年東方網(wǎng)力科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表87：2016-2020年東方網(wǎng)力科技股份有限公司運營能力分析（單位：次）
圖表88：2016-2020年東方網(wǎng)力科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表89：2016-2020年東方網(wǎng)力科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表90：東方網(wǎng)力科技股份有限公司優(yōu)勢與劣勢分析
圖表91：科大訊飛股份有限公司基本信息表
圖表92：截至2019年科大訊飛股份有限公司與實際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖（單位：%）
圖表93：科大訊飛股份有限公司主要產(chǎn)品及服務(wù)簡介
圖表94：2019年科大訊飛股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（單位：萬元，%）
圖表95：2016-2020年科大訊飛股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表96：2016-2020年科大訊飛股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表97：2016-2020年科大訊飛股份有限公司運營能力分析（單位：次）
圖表98：2016-2020年科大訊飛股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表99：2016-2020年科大訊飛股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表100：科大訊飛股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表101：北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司基本信息表
圖表102：2019年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司底與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系的方框圖（單位：%）
圖表103：2019年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按營業(yè)收入）（單位：億元，%）
圖表104：2019年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司的銷售區(qū)域（按營業(yè)收入）（單位：億元、%）
圖表105：2016-2020年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表106：2016-2020年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表107：2016-2020年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司運營能力分析（單位：次）
圖表108：2016-2020年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表109：2016-2020年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表110：北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司優(yōu)勢與劣勢分析
圖表111：北京中星微電子有限公司發(fā)展簡況表
圖表112：2013-2016年北京中星微電子有限公司經(jīng)營情況（單位：千美元）
圖表113：北京中星微電子有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
圖表114：2011-2016年北京中星微電子有限公司研發(fā)支出情況（單位：千美元，%）
圖表115：北京中星微電子有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表
圖表116：深圳和而泰智能控制股份有限公司基本信息表
圖表117：2018-2019年深圳和而泰智能控制股份有限公司研發(fā)情況（單位：人，元，%）
圖表118：深圳和而泰智能控制股份有限公司主要產(chǎn)品和客戶
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