本報告為多用戶報告，如果您有更多需求，我們可以根據您提出的具體要求；
重新修訂報告框架，并在此基礎上更多滿足您的個性需求，做出合理的報價。
    本報告每個季度可以實時更新，免費售后服務一年，
具體內容及訂購流程歡迎咨詢客服人員。

第一章環(huán)氧塑封料產品概述 12
 1.1環(huán)氧塑封料產品定義 12
 1.2環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程與產業(yè)現(xiàn)況 12
 1.3環(huán)氧塑封料技術發(fā)展趨勢 27
 1.4環(huán)氧塑封料在半導體產業(yè)中的重要地位 27
 第二章環(huán)氧塑封料的組成、品種分類及生產過程 29
 2.1環(huán)氧塑封料產品組成 29
 2.2環(huán)氧塑封料產品品種分類 29
 2.2.1以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類 29
 2.2.2以EMC所采用的環(huán)氧樹脂體系分類 29
 2.2.3以芯片封裝外形以及具體應用分類 30
 2.2.4以EMC的不同性能分類 32
 2.3環(huán)氧塑封料制作過程 32
 2.4環(huán)氧塑封料產品性能 35
 2.4.1未固化物理性能 35
 2.4.2固化物理性能 36
 2.4.3機械性能 36
 第三章環(huán)氧塑封料的應用及其主要市場領域 37
 3.1IC封裝的塑封成形工藝過程 37
 3.1.1IC封裝塑封成形的工藝過程 37
 3.1.2IC封裝塑封成形的工藝要點 38
 3.1.3IC封裝塑封成形的質量保證 39
 3.2環(huán)氧塑封料的應用領域 40
 3.2.1分立器件封裝 40
 3.2.2集成電路封裝 41
 第四章全球半導體封測產業(yè)概況及市場分析 45
 4.1世界半導體封裝業(yè)發(fā)展特點 45
 4.2世界半導體封裝產品的主要生產制造商 46
 4.3世界半導體封裝業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 50
 4.3.12021年世界半導體產業(yè)與市場概況 50
 4.3.2世界封測產業(yè)與市場概況 52
 4.4世界封測產業(yè)的發(fā)展總趨勢 54
 4.5世界封測生產值統(tǒng)計 55
 第五章我國半導體封測產業(yè)概況及市場分析 57
 5.12021年我國半導體產業(yè)發(fā)展狀況 57
 5.2我國集成電路封測業(yè)發(fā)展現(xiàn)況 62
 5.2.1我國集成電路產業(yè)發(fā)展 62
 5.2.2我國集成電路封測產業(yè)發(fā)展現(xiàn)況 68
 5.2.2.1我國IC封測產業(yè)市場規(guī)�，F(xiàn)狀 68
 5.2.2.2我國IC封測廠家分布及產能 69
 5.2.2.3我國IC封測業(yè)的骨干生產企業(yè)情況 70
 5.2.2.4我國IC封測業(yè)內資企業(yè)在近期的技術發(fā)展 72
 5.3我國半導體分立器件封測業(yè)發(fā)展現(xiàn)況 74
 5.3.1我國半導體分立器件生產現(xiàn)況 74
 5.3.2我國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展特點 78
 5.3.3我國半導體分立器件產業(yè)地區(qū)分布及市場結構 80
 5.3.4我國半導體分立器件生產廠家情況 80
 5.3.5我國半導體分立器件市場發(fā)展前景 81
 第六章世界環(huán)氧塑封料產業(yè)的生產與技術現(xiàn)狀 83
 6.1世界環(huán)氧塑封料生產與市場總況 83
 6.2世界環(huán)氧塑封料主要生產企業(yè)概述 84
 6.3日本環(huán)氧塑封料生產廠家現(xiàn)狀 84
 6.3.1住友電木（SumitomoBakelite） 84
 6.3.2日東電工（NittoDenko） 85
 6.3.3日立化成（HitachiChemical） 85
 6.3.4松下電工株式會社（MatsushitaElectric） 86
 6.3.5信越化學工業(yè)（Shin-EtsuChemical） 87
 6.3.6京瓷化學（KyoceraChemical） 89
 6.4臺灣環(huán)氧塑封料生產廠家現(xiàn)狀 90
 6.4.1長春人造樹脂 90
 6.4.2臺灣其它環(huán)氧塑封料生產廠家現(xiàn)狀 91
 6.5韓國環(huán)氧塑封料生產廠家現(xiàn)狀 92
 6.5.1韓國環(huán)氧塑封料生產廠家情況總述 92
 6.5.2三星集團第一毛織 92
 6.5.3韓國KCC 93
 6.6歐美塑封料生產廠家現(xiàn)狀 96
 6.6.1漢高集團（Hysol） 96
 6.6.2歐美其它環(huán)氧塑封料生產廠家現(xiàn)狀 97
 第七章我國環(huán)氧塑封料產業(yè)現(xiàn)狀及國內市場需求 99
 7.1我國環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 99
 7.2我國環(huán)氧塑封料業(yè)生產企業(yè)情況 100
 7.3我國環(huán)氧塑封料業(yè)技術水平現(xiàn)況 101
 7.3.1國內不同性質企業(yè)的EMC產品水平分析 101
 7.3.2國內不同性質企業(yè)的EMC技術與產品結構現(xiàn)況 102
 7.3.3國內不同性質企業(yè)在EMC產品與技術研發(fā)能力的現(xiàn)況 103
 7.4我國國內環(huán)氧塑封料的市場需求情況 103
 7.5未來幾年我國環(huán)氧塑封料行業(yè)的發(fā)展趨勢預測 104
 7.6我國環(huán)氧塑封料的主要生產廠家情況 105
 7.6.1漢高華威電子有限公司 105
 7.6.2長興電子材料(昆山)有限公司 106
 7.6.3住友電木(蘇州)有限公司 107
 7.6.4日立化成工業(yè)（蘇州）有限公司 108
 7.6.5北京首科化微電子有限公司 109
 7.6.6佛山市億通電子有限公司 109
 7.6.7浙江恒耀電子材料有限公司 110
 7.6.8江蘇中鵬電子有限公司 111
 7.6.9江蘇晶科電子材料有限公司 111
 7.6.10廣州市華塑電子有限公司 112
 7.6.11松下電工（上海）電子材料有限公司 112
 7.6.12北京中新泰合電子材料科技有限公司 113
 7.6.13長春封塑料（常熟）有限公司 113
 7.6.14無錫創(chuàng)達電子有限公司 114
 7.6.15廣東榕泰實業(yè)股份有限公司 114
 第八章環(huán)氧塑封料生產主要原材料及其需求 116
 8.1EMC用環(huán)氧樹脂 116
 8.1.1EMC對環(huán)氧樹脂原料的要求 116
 8.1.2世界及我國環(huán)氧樹脂業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 117
 8.1.3國內環(huán)氧樹脂產業(yè)的原材料供應情況 121
 8.1.3.1雙酚A 121
 8.1.3.2環(huán)氧氯丙烷（ECH） 130
 8.1.4綠色化塑封料中的環(huán)氧樹脂開發(fā)情況 131
 8.2EMC用硅微粉 137
 8.2.1EMC對硅微粉原料的要求 137
 8.2.2EMC用硅微粉產品概述 137
 8.2.3國外EMC用硅微粉產品生產的現(xiàn)況 138
 8.2.3.1日本EMC用硅微粉的生產現(xiàn)況 138
 8.2.3.2北美EMC用硅微粉的生產現(xiàn)況 138
 8.2.3.3歐洲EMC用硅微粉的生產現(xiàn)況 139
 8.2.4國內EMC用硅微粉產品生產的現(xiàn)況 139
 
 
 圖表1：2021年中國GDP 12
 圖表2：2015-2021年國內生產總值及其增長速度 13
 圖表3：2021年居民消費價格月度漲跌幅度 13
 圖表4：2021年居民消費價格比上年漲跌幅度 14
 圖表5：2021年按收入來源分的全國居民人均可支配收入及占比 15
 圖表6：2015-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度 16
 圖表7：2021年主要工業(yè)產品產量及其增長速度 16
 圖表8：2015-2021年全國一般公共財政收入 18
 圖表9：2015-2021年社會消費品零售總額 19
 圖表10：2015-2021年貨物進出口總額 20
 圖表11：2021年貨物進出口總額及其增長速度 20
 圖表12：2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度 20
 圖表13：2021年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度 21
 圖表14：2021年對主要國家和地區(qū)貨物進出口額及其增長速度 21
 圖表15：2021年中國固定資產投資 22
 圖表16：2015-2021年全社會固定資產投資 23
 圖表17：2021年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）及其增長速度 23
 圖表18：2021年固定資產投資新增主要生產與運營能力 24
 圖表19：環(huán)氧塑封料產品組成 29
 圖表20：IC封裝塑封成形的工藝過程 37
 圖表21：封裝技術應用領域及代表性封裝型式 53
 圖表22：2018-2021年全球半導體封測產值分析 55
 圖表23：2013-2021年我國集成電路行業(yè)增長情況 62
 圖表24：2021年我國集成電路出口情況 63
 圖表25：2021年集成電路產業(yè)內銷產值增長情況 64
 圖表26：2013-2021年我國集成電路固定資產投資增長情況 64
 圖表27：2021年我國集成電路行業(yè)經濟效益增長情況 65
 圖表28：國內IC封裝測試業(yè)銷售收入統(tǒng)計表 68
 圖表29：2021年中國集成電路產業(yè)三業(yè)占比情況 69
 圖表30：國內IC封裝測試業(yè)銷售收入統(tǒng)計 69
 圖表31：2020年1-12月全國半導體分立器件產量分省市統(tǒng)計表 74
 圖表32：2021年1-6月全國半導體分立器件產量分省市統(tǒng)計表 76
 圖表33：2018-2021年我國環(huán)氧塑封料需求量 103
 圖表34：各種結構的樹脂對環(huán)氧模塑料性能的影響 116
 圖表35：2021年國內BPA市場走勢圖 122
 圖表36：2017-2021年BPA進口及均價圖 123
 圖表37：上半年亞太地區(qū)主要雙酚A裝置檢修統(tǒng)計表 124
 圖表38：2017-2021年主要進口來源對比 125
 圖表39：2021年國內新增苯酚產能統(tǒng)計表 126
 圖表40：下半年雙酚A原料市場價格波動表 127
 圖表41：2017-2021年來自韓國BPA進口統(tǒng)計 129
 圖表42：燃燒過程示意圖： 131
 圖表43：各種阻燃劑及其阻燃機理 132
 圖表44：各種阻燃劑性能比較 135
 圖表45：阻燃劑類型 135
 圖表46：幾種無鹵型阻燃劑對環(huán)氧塑封料性能影響比較 135
 圖表47：綠色環(huán)氧塑封料性能改進 136

單位官方網站：http://pmvip.com.cn
中研智業(yè)研究院-聯(lián)系人：楊靜 李湘
中研智業(yè)研究院-咨詢電話：010-57126768
中研智業(yè)研究院-項目熱線：15311209600
QQ咨詢：908729923 574219810
免費售后服務一年，具體內容及交付流程歡迎咨詢客服人員。