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第一章 IC行業(yè)介紹
第一節(jié) IC相關組成部分
一、 存儲器
二、 邏輯電路
三、 微處理器
四、 模擬電路
第二節(jié) IC制造工藝
一、 熱處理工藝
二、 光刻工藝
三、 刻蝕工藝
四、 離子注入工藝
五、 薄膜沉積工藝
六、 清洗
第三節(jié) IC制造相關鏈結(jié)構(gòu)
一、 上游設計環(huán)節(jié)
二、 中游制造環(huán)節(jié)
三、 下游封測環(huán)節(jié)
第四節(jié) IC相關制造模式
一、 IDM模式
二、 Foundry模式
三、 Chipless模式
第二章 2020-2022年全球IC制造行業(yè)運行情況
第一節(jié) 全球IC制造業(yè)發(fā)展概況
一、 IC制造市場運行現(xiàn)狀
二、 全球IC制造競爭格局
三、 全球IC制造工藝發(fā)展
四、 全球IC制造企業(yè)發(fā)展
五、 IC制造部件發(fā)展態(tài)勢
第二節(jié) 全球IC制造業(yè)技術(shù)專利
一、 全球申請趨勢分析
二、 優(yōu)先權(quán)的國家分析
三、 主要的申請人分析
四、 技全球術(shù)區(qū)域分析
第三節(jié) 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、 美國
二、 日本
三、 歐洲
四、 亞太
第三章 2020-2022年中國IC制造發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境
一、 國際宏觀經(jīng)濟
二、 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟
三、 工業(yè)運行情況
四、 宏觀經(jīng)濟展望
第二節(jié) 社會環(huán)境
一、 人口結(jié)構(gòu)分析
二、 居民收入水平
三、 居民消費水平
第三節(jié) 投資環(huán)境
一、 固定資產(chǎn)投資
二、 社會融資規(guī)模
三、 財政收支安排
四、 地方投資計劃
第四章 2020-2022年中國IC制造政策環(huán)境分析
第一節(jié) 國家政策解讀
一、 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展政策
二、 企業(yè)所得稅納稅公告
三、 產(chǎn)業(yè)質(zhì)量提的意見
四、 職業(yè)技能提升計劃
五、 制造能力提升計劃
第二節(jié) IC行業(yè)相關標準分析
一、 IC標準組織
二、 IC國家標準
三、 行業(yè)IC標準
四、 團體IC標準
五、 IC標準現(xiàn)狀
第三節(jié) “十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策
一、 注重工藝制造人才的引進
二、 半導體投資不宜盲目跟風
三、 加大關鍵設備國產(chǎn)化支持
第五章 2020-2022年中國IC制造行業(yè)運行情況
第一節(jié) 中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
一、 IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
二、 IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
三、 IC制造業(yè)相關特點
四、 IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
第二節(jié) 中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、 IC制造各環(huán)節(jié)設備
二、 IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、 IC制造業(yè)銷售規(guī)模
四、 IC制造業(yè)市場占比
五、 IC制造業(yè)未來增量
六、 IC制造業(yè)水平對比
第三節(jié) 臺灣IC制造行業(yè)運行分析
一、 臺灣IC制造發(fā)展歷程
二、 臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)份額
三、 臺灣IC制造產(chǎn)值分布
四、 臺灣重點IC制造公司
五、 臺灣IC產(chǎn)值未來預測
第四節(jié) 2020-2022年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
一、 進出口總量數(shù)據(jù)分析
二、 主要貿(mào)易國進出口情況分析
三、 主要省市進出口情況分析
第五節(jié) IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)
一、 IC制造業(yè)面臨問題
二、 IC制造業(yè)生態(tài)問題
三、 IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
第六節(jié) IC制造業(yè)發(fā)展的對策與建議
一、 IC制造業(yè)發(fā)展策略
二、 IC制造業(yè)生態(tài)對策
三、 IC制造業(yè)政策建議
第六章 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹
一、 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
二、 上游——原料和設備
三、 中游——制造和封裝
四、 下游——應用市場
第二節(jié) 設計市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、 IC設計企業(yè)整體運行
二、 IC設計市場規(guī)模分析
三、 IC設計公司數(shù)量變化
四、 IC設計市場存在問題
五、 IC設計行業(yè)機遇分析
第三節(jié) 封裝市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、 封裝市場基本概述
二、 半導體封裝歷程
三、 半導體封裝規(guī)模
四、 半導體封裝工藝
五、 先進封裝市場運行
六、 封裝市場發(fā)展方向
第四節(jié) 測試市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、 IC測試內(nèi)容
二、 IC測試規(guī)模
三、 IC測試廠商
四、 IC測試趨勢
第七章 2020-2022年IC制造相關材料市場分析
第一節(jié) IC材料市場整體運行分析
一、 全球IC材料市場發(fā)展
二、 中國IC材料市場發(fā)展
三、 IC材料市場發(fā)展思路
四、 IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題
五、 IC材料市場發(fā)展目標
六、 IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第二節(jié) 硅片材料
一、 硅片制造工藝
二、 硅片制造方法
三、 市場運行情況
四、 硅片產(chǎn)業(yè)機遇
五、 硅片產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)
第三節(jié) 光刻材料
一、 光刻膠發(fā)展歷程
二、 光刻材料的組成
三、 光刻膠整體市場
四、 光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀
五、 光刻膠國產(chǎn)化率
六、 光刻膠市場競爭
七、 光刻膠產(chǎn)業(yè)特點
八、 光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
九、 光刻膠提升方面
十、 光刻膠發(fā)展建議
第四節(jié) 拋光材料
一、 主要拋光材料介紹
二、 拋光材料行業(yè)規(guī)模
三、 材料市場競爭格局
四、 拋光材料企業(yè)介紹
五、 拋光材料市場趨勢
第五節(jié) 其他材料市場分析
一、 掩模版
二、 濕化學品
三、 電子氣體
四、 靶材及蒸發(fā)材料
第六節(jié) 材料市場重大工程建設
一、 IC關鍵材料及裝備自主可控工程
二、 相關材料、工藝及裝備驗證平臺
三、 先進半導體材料在終端領域應用
第七節(jié) 材料市場發(fā)展對策建議
一、 抓住戰(zhàn)略發(fā)展機遇期
二、 布局下一代的IC技術(shù)
三、 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈
第八章 2020-2022年IC制造環(huán)節(jié)設備市場分析
第一節(jié) 半導體設備
一、 全球半導體設備規(guī)模
二、 中國半導體設備規(guī)模
三、 半導體設備國產(chǎn)化率
四、 半導體設備政策支持
五、 半導體設備市場格局
六、 半導體設備主要產(chǎn)商
七、 半導體設備投資分析
八、 半導體設備規(guī)模預測
第二節(jié) 晶圓制造設備
一、 晶圓制造設備主要類型
二、 晶圓制造設備市場規(guī)模
三、 晶圓制造設備競爭格局
四、 設備細分市場分布情況
五、 晶圓制造設備占比分析
第三節(jié) 光刻機設備
一、 光刻機發(fā)展歷程
二、 光刻機的產(chǎn)業(yè)鏈
三、 光刻機設備占比
四、 光刻機市場規(guī)模
五、 光刻機市場增量
六、 光刻機競爭格局
七、 光刻機供應市場
八、 光刻機出貨情況
第四節(jié) 刻蝕機設備
一、 刻蝕機的主要分類
二、 刻蝕機的市場規(guī)模
三、 刻蝕機市場集中度
四、 刻蝕機的國產(chǎn)替代
五、 刻蝕機的規(guī)模預測
第五節(jié) 硅片制造設備
一、 制造設備簡介
二、 市場廠商分布
三、 主要設備涉及
四、 設備市場規(guī)模
五、 設備市場項目
第六節(jié) 檢測設備
一、 檢測設備主要分類
二、 檢測設備市場規(guī)模
三、 檢測設備市場格局
四、 工藝檢測設備分析
五、 晶圓檢測設備分析
六、 FT測試設備分析
第七節(jié) 中國IC設備企業(yè)
一、 屹唐半導體科技有限公司
二、 中國電子科技集團有限公司
三、 盛美半導體設備股份有限公司
四、 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
第九章 2020-2022年晶圓制造廠具體市場分析
第一節(jié) 晶圓制造廠市場運行分析
一、 全球晶圓制造產(chǎn)能
二、 全球晶圓廠發(fā)開支
三、 中國晶圓廠的建設
四、 晶圓廠的市場招標
五、 晶圓制造產(chǎn)能預測
第二節(jié) 晶圓代工廠市場運行分析
一、 全球晶圓代工市場規(guī)模
二、 全球晶圓代工企業(yè)排名
三、 全球晶圓代工工廠擴產(chǎn)
四、 中國晶圓代工市場規(guī)模
五、 中國晶圓代工企業(yè)排名
六、 中國晶圓代工工廠建設
第三節(jié) 中國晶圓廠生產(chǎn)線分布
一、 12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
二、 8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
三、 6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
四、 化合物半導體晶圓生產(chǎn)線
第四節(jié) 晶圓廠建設市場機遇
一、 供給端來看
二、 需求端來看
第十章 2020-2022年IC制造相關技術(shù)分析
第一節(jié) IC制造技術(shù)指標
一、 集成度
二、 特征尺寸
三、 晶片直徑
四、 封裝
第二節(jié) 化學機械拋光CMP
一、 化學機械研磨CMP
二、 CMP國產(chǎn)化現(xiàn)狀
三、 CMP國產(chǎn)化協(xié)作
第三節(jié) 光刻技術(shù)
一、 光刻技術(shù)耗時
二、 光刻技術(shù)內(nèi)涵
三、 光刻技術(shù)工藝
第四節(jié) 刻蝕技術(shù)
一、 刻蝕技術(shù)簡介
二、 主流刻蝕技術(shù)
三、 刻蝕技術(shù)壁壘
第五節(jié) IC技術(shù)發(fā)展趨勢
一、 尺寸逐漸變小
二、 新技術(shù)和材料
三、 新領域的運用
第十一章 2020-2022年IC制造行業(yè)建設項目分析
第一節(jié) 精測電子——研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目
一、 項目概況
二、 項目必要性分析
三、 項目可行性分析
四、 項目投資概算
第二節(jié) 利揚芯片——芯片測試產(chǎn)能建設項目
一、 項目概況
二、 項目必要性分析
三、 項目可行性分析
四、 項目投資概算
第三節(jié) 深科技——存儲先進封測與模組制造項目
一、 項目基本情況
二、 項目必要性分析
三、 項目可行性分析
四、 項目投資概算
第四節(jié) 來爾科技——晶圓制程保護膜產(chǎn)業(yè)化建設項目
一、 項目必要性分析
二、 項目投資概算
三、 項目周期進度
四、 審批備案情況
第五節(jié) 賽微電子——8英寸MEMS國際代工線建設項目
一、 項目基本情況
二、 項目必要性分析
三、 項目可行性分析
四、 項目投資概算
五、 項目經(jīng)濟效益
第十二章 2019-2022年國外IC制造重點企業(yè)介紹
第一節(jié) 英特爾（Intel）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第二節(jié) 三星電子（Samsung Electronics）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第三節(jié) 德州儀器（Texas Instruments）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第四節(jié) SK海力士（SK hynix）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020年海力士經(jīng)營狀況分析
三、 2021年海力士經(jīng)營狀況分析
四、 2022年海力士經(jīng)營狀況分析
第五節(jié) 安森美半導體（On Semiconductor）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十三章 2019-2022年國內(nèi)IC制造重點企業(yè)介紹
第一節(jié) 臺灣積體電路制造公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第二節(jié) 華潤微電子有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第三節(jié) 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第四節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第五節(jié) 聞泰科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第十四章 2020-2022年IC制造業(yè)的投資市場分析
第一節(jié) IC產(chǎn)業(yè)投資分析
一、 IC產(chǎn)業(yè)投資基金
二、 IC產(chǎn)業(yè)投資機會
三、 IC產(chǎn)業(yè)投資問題
四、 IC產(chǎn)業(yè)投資思考
第二節(jié) IC投資基金介紹
一、 IC投資資金來源
二、 IC投資具體項目
三、 IC投資基金營收
四、 IC投資市場動態(tài)
第三節(jié) IC制造投資分析
一、 投資的整體市場
二、 IC制造融資市場
三、 IC制造投資項目
第十五章 2023-2028年IC制造行業(yè)趨勢分析
第一節(jié) IC制造業(yè)發(fā)展的目標與機遇
一、 IC制造業(yè)發(fā)展目標
二、 IC制造業(yè)發(fā)展趨勢
三、 IC制造業(yè)崛起機遇
四、 IC制造業(yè)發(fā)展機遇
第二節(jié) 2023-2028年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)預測分析
一、 2023-2028年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)影響因素分析
二、 2023-2028年中國集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 晶圓制造流程
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程簡介
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表 離子注入與擴散工藝比較
圖表 CVD與PVD工藝比較
圖表 化學薄膜沉積工藝過程
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 IDM模式流程圖
圖表 全球IC制造產(chǎn)業(yè)市場競爭格局分析
圖表 2020年全球IC制造公司排名情況
圖表 2021年增長最快的十大IC部件預測
圖表 IC制造領域檢索關鍵詞列表
圖表 全球IC制造專利家族計數(shù)
圖表 全球?qū)＠�家族狀況
圖表 全球?qū)＠�按專利�?quán)人分類圖
圖表 IC制造領域全球?qū)＠麑＠麢?quán)人按國家分布圖
圖表 IC制造領域全球?qū)＠麛?shù)量區(qū)域分布情況
圖表 2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2021年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2021年全國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表 2022年全國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表 2021年全國居民人均消費支出及構(gòu)成
圖表 2022年全國居民人均消費支出及構(gòu)成
圖表 2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2020年相關省市重大項目投資計劃
圖表 2020年相關省市重大項目投資計劃（續(xù)一）
圖表 2020年相關省市重大項目投資計劃（續(xù)二）
圖表 全國集成電路標準化技術(shù)委員會單位名單
圖表 全國集成電路標準化技術(shù)委員會單位名單（續(xù)一）
圖表 全國集成電路標準化技術(shù)委員會單位名單（續(xù)一）
圖表 IC制造各環(huán)節(jié)設備對應國內(nèi)外企業(yè)名單
圖表 2016-2020年中國集成電路制造業(yè)銷售額及增長率
圖表 2020年中國IC制造業(yè)市場占比情況
圖表 全球晶圓代工廠銷售額排名
圖表 2020年臺灣IC細分產(chǎn)業(yè)在全球IC產(chǎn)業(yè)占比情況
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進出口總額
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進出口結(jié)構(gòu)
圖表 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口區(qū)域分布
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口市場集中度（分國家）
圖表 2020年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口市場情況
圖表 2021年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口市場情況
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口區(qū)域分布
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表 2020年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口市場情況
圖表 2021年主要貿(mào)易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口市場情況
圖表 2019-2020年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口市場集中度（分省市）
圖表 2020年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口情況
圖表 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口情況
圖表 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表 2020年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口情況
圖表 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口情況
圖表 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2011-2020年中國IC設計業(yè)銷售市場規(guī)模分析
圖表 2015-2020年中國集成電路設計公司數(shù)量變化
圖表 半導體封裝技術(shù)的發(fā)展歷史
圖表 2018-2024年全球半導體先進封裝規(guī)模及預測
圖表 半導體封裝工序及特征分析
圖表 IC測試項目及內(nèi)容
圖表 中國IC測試市場規(guī)模
圖表 集成電路測試市場的主要廠商
圖表 半導體硅片制造工藝簡介
圖表 直拉單晶制造法
圖表 不同類型光刻膠的國產(chǎn)化情況
圖表 不同類型光刻膠的國產(chǎn)化情況
圖表 中國光刻膠國產(chǎn)化率情況
圖表 全球拋光墊及拋光液市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表 全球CMP拋光液市占率
圖表 全球CMP拋光墊市占率
圖表 2015-2020年全球半導體設備銷售市場規(guī)模分析
圖表 2015-2020年中國半導體設備銷售市場規(guī)模分析
圖表 中國大陸半導體設備國產(chǎn)化率
圖表 我國半導體產(chǎn)業(yè)政策梳理
圖表 2020年大陸半導體設備市場規(guī)模情況
圖表 2020年全球半導體設備十強
圖表 晶圓制造廠的典型分區(qū)
圖表 2018-2024年全球半導體晶圓制造設備市場及預測
圖表 2020年晶圓制造設備細分市場分布情況
圖表 2018-2024年晶圓制造設備中先進制程占比情況
圖表 2018-2024年晶圓制造設備中300mm（12英寸）晶圓設備占比情況
圖表 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈組成
圖表 ASML主要供應商介紹
圖表 ASML主要供應商介紹（續(xù)）
圖表 2020年光刻機出貨量top3
圖表 全球刻蝕機市場規(guī)模分析
圖表 中國刻蝕機市場規(guī)模分析
圖表 全球刻蝕機市場集中情況
圖表 2013-2025年全球刻蝕機市場規(guī)模預測
圖表 全球硅片生產(chǎn)廠商集中度
圖表 硅片制備主要涉及設備
圖表 2019-2023年我國8英寸半導體硅片單晶爐設備需求及測算
圖表 2019-2023年我國12英寸半導體硅片單晶爐設備需求及測算
圖表 2016-2020年中國半導體檢測設備市場規(guī)模
圖表 全球前道量測/檢測設備市場格局
圖表 2019-2020年全球晶圓產(chǎn)能TOP 5
圖表 2018-2024年全球半導體晶圓廠資本開支走勢
圖表 我國晶圓項目狀態(tài)
圖表 2018-2022年全球和中國晶圓產(chǎn)能變化
圖表 全球晶圓代工市場規(guī)模
圖表 2020年全球前十大晶圓代工廠營收排名
圖表 2020年中國大陸本土晶圓代工企業(yè)排名情況
圖表 2020年中國大陸在建及規(guī)劃晶圓廠情況
圖表 2020-2021年全球8英寸晶圓制造設備支出情況
圖表 光刻技術(shù)工藝
圖表 干法刻蝕與濕法刻蝕的主要原理及占比
圖表 IC制造行業(yè)建設項目投資情況
圖表 芯片測試產(chǎn)能項目具體資金投向
圖表 存儲先進封裝與模組制造項目投資資金的使用情況
圖表 晶圓制程保護膜產(chǎn)業(yè)化建設項目投資概算
圖表 晶圓制程保護膜產(chǎn)業(yè)化建設項目進度安排
圖表 MEMS國際代工線建設項目基本情況
圖表 MEMS國際代工線建設項目投資概算
圖表 2019-2020年英特爾綜合收益表
圖表 2019-2020年英特爾分部資料
圖表 2019-2020年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年英特爾綜合收益表
圖表 2020-2021年英特爾分部資料
圖表 2020-2021年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年英特爾綜合收益表
圖表 2021-2022年英特爾分部資料
圖表 2021-2022年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年三星電子綜合收益表
圖表 2019-2020年三星電子分部資料
圖表 2019-2020年三星電子收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年三星電子綜合收益表
圖表 2020-2021年三星電子分部資料
圖表 2020-2021年三星電子收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年三星電子綜合收益表
圖表 2021-2022年三星電子分部資料
圖表 2021-2022年三星電子收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表 2019-2020年德州儀器分部資料
圖表 2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表 2020-2021年德州儀器分部資料
圖表 2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表 2021-2022年德州儀器分部資料
圖表 2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年海力士綜合收益表
圖表 2019-2020年海力士分部資料
圖表 2019-2020年海力士收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年海力士綜合收益表
圖表 2020-2021年海力士分部資料
圖表 2020-2021年海力士收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年海力士綜合收益表
圖表 2021-2022年海力士分部資料
圖表 2021-2022年海力士收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年安森美半導體綜合收益表
圖表 2019-2020年安森美半導體分部資料
圖表 2019-2020年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年安森美半導體綜合收益表
圖表 2020-2021年安森美半導體分部資料
圖表 2020-2021年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年安森美半導體綜合收益表
圖表 2021-2022年安森美半導體分部資料
圖表 2021-2022年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年臺積電綜合收益表
圖表 2019-2020年臺積電分部資料
圖表 2019-2020年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表 2020-2021年臺積電分部資料
圖表 2020-2021年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年臺積電綜合收益表
圖表 2021-2022年臺積電分部資料
圖表 2021-2022年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年華潤微電子有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年華潤微電子有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設備股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設備股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年沈陽芯源微電子設備股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年聞泰科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2020年大基金投資項目
圖表 2023-2028年中國集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模預測

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中研智業(yè)研究院-聯(lián)系人：楊靜 李湘
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