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第1章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定及統(tǒng)計口徑說明
1.1.1 半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備界定
（1）半導(dǎo)體
（2）半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定
1.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備的分類
1.2 半導(dǎo)體設(shè)備專業(yè)術(shù)語說明
1.3 本報告研究范圍界定說明
1.4 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
1.4.1 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.4.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
第2章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析
2.1.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)
（1）中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)主管部門
（2）中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)自律組織
2.1.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（2）中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計
2.1.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及解讀
2.1.4 十四五規(guī)劃對半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響
（1）集成電路政策紅利為半導(dǎo)體設(shè)備保駕護(hù)航
（2）“十四五”規(guī)劃加速半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程
2.1.5 政策環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（1）中國GDP發(fā)展分析
（2）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
（3）中國中國生產(chǎn)者價格指數(shù)（PPI）
（4）中國固定資產(chǎn)投資分析
2.2.2 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
（1）國際機(jī)構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測
（2）國內(nèi)機(jī)構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測
2.2.3 經(jīng)濟(jì)環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)社會環(huán)境分析
2.3.1 中國人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化水平
（1）中國人口規(guī)模及增速
（2）中國城鎮(zhèn)化水平變化
2.3.2 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢分析
2.3.3 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
2.3.4 其他相關(guān)社會因素
（1）集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口
（2）消費(fèi)電子近年持續(xù)增長
2.3.5 社會環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
2.4.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程
2.4.2 存儲芯片制程演進(jìn)
（1）存儲芯片結(jié)構(gòu)演變
（2）對半導(dǎo)體設(shè)備的影響
2.4.3 半導(dǎo)體工藝技術(shù)路徑朝多種路徑3D化發(fā)展
2.4.4 相關(guān)專利的申請情況分析
（1）半導(dǎo)體設(shè)備專利申請數(shù)情況
（2）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專利申請人分析
（3）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)熱門申請專利分析
2.4.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
2.4.6 技術(shù)環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第3章：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及半導(dǎo)體設(shè)備的地位分析
3.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
3.1.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概述
3.1.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
3.1.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.1.4 全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
3.1.5 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
3.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
3.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展情況
（1）市場規(guī)模
（2）市場結(jié)構(gòu)
（3）應(yīng)用領(lǐng)域
3.2.2 半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)發(fā)展
（1）半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)市場規(guī)模
（2）半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)企業(yè)格局
（3）半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)區(qū)域競爭
（4）半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)市場結(jié)構(gòu)
3.2.3 半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展
（1）半導(dǎo)體制造業(yè)生產(chǎn)情況
（2）半導(dǎo)體制造業(yè)市場規(guī)模
（3）半導(dǎo)體制造業(yè)企業(yè)競爭
（4）半導(dǎo)體制造業(yè)區(qū)域競爭
3.2.4 半導(dǎo)體封裝測試業(yè)發(fā)展
（1）半導(dǎo)體封裝測試業(yè)市場規(guī)模
（2）半導(dǎo)體封測業(yè)區(qū)域競爭
（3）半導(dǎo)體封測業(yè)企業(yè)競爭
3.2.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢
（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
3.3 半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的位置
3.4 半導(dǎo)體設(shè)備對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
第4章：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景分析
4.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）市場規(guī)模
（2）市場結(jié)構(gòu)
（3）細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局分析
（1）區(qū)域競爭
（2）品牌競爭
4.2 全球主要區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.2.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
4.2.2 韓國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）韓國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
（2）韓國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
4.2.3 北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）北美半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
（2）北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
4.2.4 日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）日本半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
（2）日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
4.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備主要企業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 應(yīng)用材料（Applied Materials， Inc.）
（1）企業(yè)基本情況介紹
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
4.3.2 泛林半導(dǎo)體（Lam Research）
（1）企業(yè)基本情況介紹
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
4.3.3 荷蘭ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）
（1）企業(yè)基本情況介紹
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
4.3.4 東京電子（TEL）
（1）企業(yè)基本情況介紹
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
4.4 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及經(jīng)驗(yàn)借鑒
4.4.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
4.4.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒
第5章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述
5.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程分析
5.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場特征分析
5.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口市場分析
5.2.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)口市場分析
（1）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體進(jìn)口情況
（2）前道半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口分析
（3）晶圓制造設(shè)備進(jìn)口分析
（4）封裝輔助設(shè)備進(jìn)口分析
5.2.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)出口市場分析
5.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程分析
5.3.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程
（1）中國半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化情況
（2）中國半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品國產(chǎn)化情況
5.3.2 廠商突破新領(lǐng)域加速推進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程
5.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在全球地位分析
5.4.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模分析
5.4.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球比重
5.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場供需狀況分析
5.5.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備參與者類型及規(guī)模
（1）中國半導(dǎo)體設(shè)備參與者類型
（2）中國半導(dǎo)體設(shè)備參與者規(guī)模
5.5.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備供給水平
（1）晶圓制造廠商半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)地區(qū)分布
（2）晶圓制造廠商半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)廠商分布
5.5.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備需求狀況
5.6 中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
5.6.1 中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
（1）中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
（2）中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特征
5.6.2 中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
（1）中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展趨勢
5.7 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
第6章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭狀態(tài)及競爭格局分析
6.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資、兼并與重組分析
6.1.1 行業(yè)融資現(xiàn)狀
（1）投融資資金來源
（2）投融資主體分析
（3）投融資事件數(shù)量及金額分布
（4）投融資階段及事件匯總
（5）行業(yè)重點(diǎn)投資基金-國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金
6.1.2 行業(yè)兼并與重組
（1）兼并與重組現(xiàn)狀
（2）兼并與重組案例
（3）兼并與重組動因分析
6.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析
6.2.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭
6.2.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
6.2.3 行業(yè)替代品威脅分析
6.2.4 行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
6.2.5 行業(yè)購買者議價能力分析
6.2.6 行業(yè)競爭情況總結(jié)
6.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
6.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全球競爭力分析
第7章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場分析
7.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)構(gòu)成分析
7.2 中國半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 半導(dǎo)體薄膜沉積工藝概述
7.2.2 半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)發(fā)展分析
（1）CVD技術(shù)工藝
（2）PVD技術(shù)
（3）ALD技術(shù)
7.2.3 半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模分析
（2）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備競爭格局
（3）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化現(xiàn)狀
7.2.4 半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢分析
7.3 中國半導(dǎo)體光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 半導(dǎo)體光刻工藝概述
7.3.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
（1）光刻技術(shù)原理
（2）光學(xué)光刻技術(shù)
（3）EUV光刻技術(shù)
（4）X射線光刻技術(shù)
（5）納米壓印光刻技術(shù)
7.3.3 半導(dǎo)體光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）光刻機(jī)工作原理
（2）光刻機(jī)發(fā)展歷程
（3）光刻機(jī)市場規(guī)模
（4）光刻機(jī)競爭格局
（5）光刻機(jī)國產(chǎn)化現(xiàn)狀
7.3.4 半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展趨勢分析
7.4 中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
7.4.1 半導(dǎo)體刻蝕工藝概述
7.4.2 半導(dǎo)體刻蝕工藝發(fā)展情況
（1）主要刻蝕工藝分類
（2）刻蝕工藝演進(jìn)現(xiàn)狀
7.4.3 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）刻蝕設(shè)備市場規(guī)模
（2）刻蝕設(shè)備競爭情況
（3）刻蝕機(jī)國產(chǎn)化現(xiàn)狀
7.4.4 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢分析
（1）技術(shù)進(jìn)步為刻蝕設(shè)備市場帶來巨大增量
（2）先進(jìn)制程與存儲技術(shù)推動刻蝕設(shè)備投資增加
（3）刻蝕精度要求提升，推動ICP刻蝕設(shè)備占比提升
7.5 中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
7.5.1 半導(dǎo)體清洗工藝概述
7.5.2 半導(dǎo)體清洗技術(shù)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體清洗技術(shù)分類
（2）半導(dǎo)體清洗技術(shù)——濕法清洗
（3）半導(dǎo)體清洗技術(shù)——干法清洗
7.5.3 半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）半導(dǎo)體清洗設(shè)備分類
（2）半導(dǎo)體清潔設(shè)備市場規(guī)模
（3）半導(dǎo)體清潔設(shè)備競爭格局
（4）半導(dǎo)體清潔設(shè)備國產(chǎn)化現(xiàn)狀
7.5.4 半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展趨勢分析
（1）芯片先進(jìn)制程迭代促進(jìn)清潔設(shè)備規(guī)模擴(kuò)容
（2）國產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加快
7.6 中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
7.6.1 半導(dǎo)體封裝工藝概述
7.6.2 半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展分析
7.6.3 半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）全球及中國封裝設(shè)備市場規(guī)模
（2）封裝設(shè)備競爭格局
（3）封裝設(shè)備國產(chǎn)化現(xiàn)狀
7.6.4 半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展趨勢分析
7.7 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
7.7.1 半導(dǎo)體測試工藝概述
7.7.2 半導(dǎo)體測試技術(shù)發(fā)展分析
7.7.3 半導(dǎo)體測試設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）測試設(shè)備分類
（2）全球及中國測試設(shè)備市場規(guī)模
（3）測試設(shè)備競爭格局
（4）測試設(shè)備國產(chǎn)化
7.7.4 半導(dǎo)體測試設(shè)備發(fā)展趨勢分析
（1）5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)需求推動測試設(shè)備需求增長
（2）國產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步加快
7.8 中國半導(dǎo)體制造其他設(shè)備發(fā)展分析
7.8.1 單晶爐設(shè)備
（1）設(shè)備簡介
（2）生產(chǎn)工藝
（3）單晶爐投料情況
（4）國內(nèi)代表廠商情況
7.8.2 氧化/擴(kuò)散設(shè)備
（1）設(shè)備簡介
（2）市場規(guī)模
（3）企業(yè)競爭情況
（4）國內(nèi)代表廠商情況
7.8.3 離子注入設(shè)備
（1）設(shè)備簡介
（2）市場規(guī)模
（3）競爭情況
第8章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析
8.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)代表企業(yè)概況
8.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)案例分析
8.2.1 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.2.2 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.2.3 拓荊科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)融資歷程
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.2.4 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及主要客群
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.2.5 上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.2.6 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.2.7 北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)融資歷程
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.2.8 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)融資歷程
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.2.9 中國電子科技集團(tuán)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本信息及組織架構(gòu)
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.2.10 北京華卓精科科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.2.11 北京華峰測控技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.2.12 杭州長川科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)產(chǎn)銷狀況
（6）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)研發(fā)動向
（7）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
第9章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資機(jī)會分析
9.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資潛力分析
9.1.1 行業(yè)生命周期分析
9.1.2 行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?BR>9.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
9.2.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢
9.2.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
9.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資特性分析
9.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
9.3.2 行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
9.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價值與投資機(jī)會
9.4.1 行業(yè)投資價值分析
9.4.2 行業(yè)投資機(jī)會分析
9.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
9.5.1 行業(yè)投資策略分析
9.5.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)
圖表2：半導(dǎo)體與集成電路、芯片的關(guān)系圖
圖表3：半導(dǎo)體分類簡介
圖表4：芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈
圖表5：半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表6：半導(dǎo)體設(shè)備專業(yè)術(shù)語說明
圖表7：本報告研究范圍界定
圖表8：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表9：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表10：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)監(jiān)管體系
圖表11：中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)主管部門
圖表12：中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)自律組織
圖表13：中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
圖表14：截至2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表15：截至2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展政策匯總及解讀
圖表16：政策環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表17：2010-2023年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表18：2010-2023年中國全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表19：2019-2023年中國PPI變化情況（單位：%）
圖表20：2010-2023年中國固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增速（單位：萬億元，%）
圖表21：部分國際機(jī)構(gòu)對2024年中國GDP增速的預(yù)測（單位：%）
圖表22：2024年中國宏觀經(jīng)濟(jì)核心指標(biāo)預(yù)測（單位：%）
圖表23：2011-2023年中國人口規(guī)模及自然增長率（單位：萬人，‰）
圖表24：2011-2023年中國城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：萬人，%）
圖表25：2021-2023年電子信息制造業(yè)累計增加值和累計出口交貨值增速（單位：%）
圖表26：2021-2023年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況（單位：%）
圖表27：2021-2023年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動情況（單位：%）
圖表28：2016-2023年中國研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)投入及增速情況（單位：億元，%）
圖表29：2016-2023年中國研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度（與GDP之比）情況（單位：%）
圖表30：2016-2023年中國集成電路行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模和進(jìn)口數(shù)量（單位：億美元，億個）
圖表31：2016-2023中國手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占比情況（單位：億元）
圖表32：社會環(huán)境對集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表33：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程（單位：nm，層）
圖表34：存儲芯片結(jié)構(gòu)演變
圖表35：2Xnm DRAM對比28nm邏輯電路制程前道加工步驟增量
圖表36：半導(dǎo)體工藝技術(shù)多種路徑3D化
圖表37：2010-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專利申請情況（單位：件）
圖表38：截至2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)技術(shù)專利申請人構(gòu)成TOP10（單位：件）
圖表39：截至2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)技術(shù)專利申請TOP10（單位：項(xiàng)，%）
圖表40：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表41：技術(shù)環(huán)境對中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表42：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
圖表43：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)
圖表44：2010-2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額（單位：億美元，%）
圖表45：2016-2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)（單位：億美元）
圖表46：2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場份額（單位：%）
圖表47：2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)地區(qū)分布（單位：%）
圖表48：2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測（單位：億美元，%）
圖表49：2015-2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額及其增長情況（單位：億美元，%）
圖表50：2010-2023年中國集成電路行業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表51：2010-2023年中國集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售額占比情況（單位：%）
圖表52：2020-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表53：2010-2023年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表54：2023年中國芯片設(shè)計公司TOP20（Fabless+IDM）
圖表55：2020-2023年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額區(qū)域分布（單位：億元，%）
圖表56：2020-2023年中國集成電路設(shè)計業(yè)城市銷售額TOP10（單位：億元）
圖表57：2023年中國集成電路設(shè)計業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況（單位：%）
圖表58：2010-2023年中國集成電路產(chǎn)量及增速（單位：億塊，%）
圖表59：2010-2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表60：2023年中國IC制造企業(yè)TOP10
圖表61：2020-2023年中國集成電路產(chǎn)量區(qū)域TOP10（單位：億塊）
圖表62：2010-2023年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額及增長情況（單位：億元，%）
圖表63：2023年中國集成電路封測業(yè)企業(yè)區(qū)域分布情況（單位：%）
圖表64：2023年中國IC封測企業(yè)TOP10
圖表65：2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表66：半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的應(yīng)用情況
圖表67：半導(dǎo)體行業(yè)倒三角框架
圖表68：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程
圖表69：2014-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額（單位：億美元，%）
圖表70：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表71：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表72：2014-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)地區(qū)分布情況（單位：%）
圖表73：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商TOP10（單位：億美元）
圖表74：2019-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備品牌競爭格局（單位：%）
圖表75：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖及遷移結(jié)構(gòu)
圖表76：韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入情況
圖表77：2017-2023年韓國半導(dǎo)體銷售額（單位：億美元）
圖表78：2017-2023年韓國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（單位：億美元）
圖表79：2023-2028年韓國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測（單位：億美元）
圖表80：2023年美國半導(dǎo)體銷售額占全球比重情況（單位：%）
圖表81：北美地區(qū)主要半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)基本情況（單位：百萬美元）
圖表82：2016-2023年北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（單位：億美元）
圖表83：2023-2028年北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測（單位：億美元）
圖表84：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表85：日本主要半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)基本情況
圖表86：2016-2023年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（單位：億美元）
圖表87：2023-2028年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測（單位：億美元）
圖表88：應(yīng)用材料公司基本信息表
圖表89：2015-2023財年應(yīng)用材料公司經(jīng)營情況（單位：億美元）
圖表90：應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)
圖表91：泛林半導(dǎo)體公司基本信息表
圖表92：2015-2023財年泛林半導(dǎo)體公司經(jīng)營情況（單位：億美元）
圖表93：泛林半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體設(shè)備類型
圖表94：泛林半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品系列介紹
圖表95：荷蘭ASML公司基本信息表
圖表96：2015-2023年荷蘭ASML公司經(jīng)營情況（單位：億歐元）
圖表97：荷蘭ASML公司半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)品介紹
圖表98：東京電子公司基本信息表
圖表99：2015-2023財年東京電子公司經(jīng)營情況（單位：億日元）
圖表100：東京電子公司涂布顯影設(shè)備產(chǎn)品系列對比
圖表101：東京電子公司刻蝕設(shè)備產(chǎn)品系列對比
圖表102：東京電子公司清洗設(shè)備產(chǎn)品系列對比
圖表103：東京電子公司成膜設(shè)備產(chǎn)品系列對比
圖表104：2015-2023財年東京電子公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)銷售收入情況（單位：億日元，%）
圖表105：2023-2028年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測及年復(fù)合增長率情況（單位：億美元。%）
圖表106：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表107：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程
圖表108：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展特征
圖表109：2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口市場情況（按進(jìn)口金額）（單位：萬美元，%）
圖表110：2023年中國大陸前道半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口市場分析（單位：美元）
圖表111：2023年中國大陸晶圓制造設(shè)備進(jìn)口市場分析（單位：萬美元）
圖表112：2023年中國大陸封裝輔助設(shè)備進(jìn)口市場分析（單位：萬美元）
圖表113：2018-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)出口市場分析（單位：億元，%）
圖表114：2017-2023年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及國產(chǎn)化率變化（單位：億元，%）
圖表115：2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)采購國產(chǎn)占比（單位：%）
圖表116：2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商技術(shù)及產(chǎn)能突破情況
圖表117：2016-2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模分析（單位：億美元）
圖表118：2013-2023中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球比重情況（單位：%）
圖表119：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場主體類型構(gòu)成
圖表120：截至2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場主體規(guī)模分布（單位：%）

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