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——綜述篇——
第1章：AI芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 AI芯片行業(yè)界定
1.1.1 AI芯片的概念&行業(yè)歸屬
1、AI芯片的概念&定義
2、國(guó)家統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)中的AI芯片（定義及行業(yè)歸屬）
1.1.2 AI芯片的特征
1.1.3 AI芯片的術(shù)語(yǔ)&概念辨析
1、AI芯片專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
2、AI芯片相關(guān)概念辨析
1.2 AI芯片行業(yè)分類
1.3 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明
1.4 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)監(jiān)管&標(biāo)準(zhǔn)體系
1.4.1 AI芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)職能（主管部門&行業(yè)協(xié)會(huì)&自律組織）
1.4.2 AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系及建設(shè)進(jìn)程（國(guó)家/地方/行業(yè)/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）
1.4.3 AI芯片行業(yè)現(xiàn)行&即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)匯總
1.4.4 AI芯片行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及其影響解讀
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察
2.1 全球AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系分析
2.2 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.3 全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3.1 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展概述
2.3.2 全球AI芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀
1、全球AI芯片行業(yè)產(chǎn)量
2、全球AI芯片行業(yè)需求量
2.3.3 全球AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4 全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量及前景預(yù)判
2.4.1 全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
2.4.2 全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（未來(lái)5年預(yù)測(cè)）
2.4.3 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
2.5 全球AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展及重點(diǎn)區(qū)域研究
2.5.1 全球AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.5.2 全球AI芯片重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析
1、美國(guó)
2、韓國(guó)
3、日本
2.6 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和有益借鑒
第3章：中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)痛點(diǎn)解析
3.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程分析
3.2 中國(guó)AI芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展研究
3.2.1 AI芯片行業(yè)科研投入（力度及強(qiáng)度）
3.2.2 AI芯片行業(yè)科研創(chuàng)新（專利與轉(zhuǎn)化）
3.2.3 AI芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)（現(xiàn)狀與發(fā)展）
3.2.4 AI芯片行業(yè)技術(shù)路線（工藝與流程）
3.3 中國(guó)AI芯片行業(yè)進(jìn)出口狀況
3.3.1 AI芯片行業(yè)進(jìn)出口概況
3.3.2 AI芯片行業(yè)進(jìn)口狀況
3.3.3 AI芯片行業(yè)出口狀況
3.4 中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)主體分析
3.4.1 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)主體類型（投資/經(jīng)營(yíng)/服務(wù)/中介主體）
3.4.2 AI芯片行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式（自建/并購(gòu)/戰(zhàn)略合作等）
3.4.3 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量
3.5 中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)供給分析
3.5.1 AI芯片產(chǎn)能/產(chǎn)線情況
3.5.2 AI芯片產(chǎn)量情況
3.6 中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)需求分析
3.6.1 AI芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
3.6.2 AI芯片市場(chǎng)供需平衡狀況
3.6.3 AI芯片市場(chǎng)行情走勢(shì)分析
3.7 中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
3.8 中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)
第4章：中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及投資并購(gòu)狀況
4.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況
4.1.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
4.1.2 中國(guó)AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者省市分布熱力圖
4.1.3 中國(guó)AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)集群分布
4.2.2 中國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.3 中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
4.3 中國(guó)AI芯片國(guó)際化布局&競(jìng)爭(zhēng)力
4.4 中國(guó)AI芯片行業(yè)波特五力模型分析
4.4.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
4.4.2 中國(guó)AI芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
4.4.3 中國(guó)AI芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
4.4.4 中國(guó)AI芯片行業(yè)替代品威脅
4.4.5 中國(guó)AI芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
4.4.6 中國(guó)AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
4.5 中國(guó)AI芯片行業(yè)投融資&并購(gòu)重組&上市情況
4.5.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)投融資狀況
1、中國(guó)AI芯片行業(yè)投融資概述（資金來(lái)源及投融資主體）
2、中國(guó)AI芯片行業(yè)投融資匯總
3、中國(guó)AI芯片行業(yè)投融資規(guī)模
4、中國(guó)AI芯片行業(yè)投融資解讀（熱門領(lǐng)域/融資輪次/對(duì)外投資等）
4、中國(guó)AI芯片行業(yè)投融資趨勢(shì)
4.5.2 中國(guó)AI芯片行業(yè)兼并與重組
1、中國(guó)AI芯片行業(yè)兼并與重組匯總
2、中國(guó)AI芯片行業(yè)兼并與重組方式
3、中國(guó)AI芯片行業(yè)兼并與重組案例
4、中國(guó)AI芯片行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)
4.5.3 中國(guó)AI芯片行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)（已上市、申請(qǐng)&被否情況）
第5章：中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈——產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性分析
5.1.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈（供應(yīng)鏈）結(jié)構(gòu)梳理
5.1.2 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈（供應(yīng)鏈）生態(tài)圖譜
5.1.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈（供應(yīng)鏈）區(qū)域熱力圖
5.2 中國(guó)AI芯片價(jià)值鏈——產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性分析
5.2.1 AI芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)
5.2.2 AI芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制
5.2.3 AI芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖
5.3 中國(guó)AI芯片原材料市場(chǎng)分析
5.3.1 AI芯片原材料概述
5.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
5.3.3 中國(guó)硅片市場(chǎng)分析
5.3.4 中國(guó)光刻膠市場(chǎng)分析
5.3.5 中國(guó)拋光液市場(chǎng)分析
5.3.6 中國(guó)AI芯片原材料發(fā)展趨勢(shì)
5.4 中國(guó)AI芯片關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)分析
5.4.1 AI芯片關(guān)鍵設(shè)備概述
5.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
5.4.3 中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)分析
5.4.4 中國(guó)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)分析
5.4.5 中國(guó)薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)分析
5.4.6 中國(guó)AI芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
5.5 中國(guó)AI芯片其他相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析
5.5.1 中國(guó)AI芯片算法市場(chǎng)分析
5.5.2 中國(guó)AI芯片IP分析
5.5.3 中國(guó)AI芯片EDA工具分析
5.6 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)AI芯片行業(yè)的影響總結(jié)
第6章：中國(guó)AI芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品或服務(wù)市場(chǎng)分析
6.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展概況
6.2 中國(guó)AI芯片細(xì)分市場(chǎng)分析：通用芯片（GPU）
6.2.1 通用芯片（GPU）概述
6.2.2 通用芯片（GPU）市場(chǎng)簡(jiǎn)析
6.2.3 通用芯片（GPU）發(fā)展趨勢(shì)
6.3 中國(guó)AI芯片細(xì)分市場(chǎng)分析：可編程芯片（FPGA）
6.3.1 可編程芯片（FPGA）概述
6.3.2 可編程芯片（FPGA）市場(chǎng)簡(jiǎn)析
6.3.3 可編程芯片（FPGA）發(fā)展趨勢(shì)
6.4 中國(guó)AI芯片細(xì)分市場(chǎng)分析：專用定制化芯片（ASIC）
6.4.1 專用定制化芯片（ASIC）概述
6.4.2 專用定制化芯片（ASIC）市場(chǎng)簡(jiǎn)析
6.4.3 專用定制化芯片（ASIC）發(fā)展趨勢(shì)
6.5 中國(guó)AI芯片細(xì)分市場(chǎng)分析：類腦芯片
6.5.1 類腦芯片概述
6.5.2 類腦芯片市場(chǎng)簡(jiǎn)析
6.5.3 類腦芯片發(fā)展趨勢(shì)
6.6 中國(guó)AI芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第7章：中國(guó)AI芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析
7.1 AI芯片應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)分布
7.2 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：自動(dòng)駕駛
7.2.1 自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.2.2 中國(guó)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.3 中國(guó)自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.2.4 中國(guó)自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.3 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：智慧安防
7.3.1 智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.3.2 中國(guó)智慧安防市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.3 中國(guó)智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.3.4 中國(guó)智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.4 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：智能家居
7.4.1 智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.4.2 中國(guó)智能家居市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.3 中國(guó)智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.4.4 中國(guó)智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.5 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：消費(fèi)電子
7.5.1 消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.5.2 中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.5.3 中國(guó)消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.5.4 中國(guó)消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.6 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：機(jī)器人
7.6.1 機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.6.2 中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.6.3 中國(guó)機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.6.4 中國(guó)機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.7 中國(guó)AI芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國(guó)AI芯片企業(yè)布局案例解析
8.1 全球及中國(guó)AI芯片主要企業(yè)布局梳理
8.2 全球AI芯片主要企業(yè)布局案例分析（不分先后，可定制）
8.2.1 美國(guó)英偉達(dá)公司（NVIDIA）
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局&發(fā)展現(xiàn)狀
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
8.2.2 美國(guó)英特爾公司（Intel）
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局&發(fā)展現(xiàn)狀
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
8.2.3 韓國(guó)三星集團(tuán)（Samsung）
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局&發(fā)展現(xiàn)狀
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
8.3 中國(guó)AI芯片主要企業(yè)布局案例分析（不分先后，可定制）
8.3.1 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.2 北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.3 北京四維圖新科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.4 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.5 龍芯中科技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.6 紫光集團(tuán)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.7 平頭哥半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.8 深圳云天勵(lì)飛技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.9 深圳鯤云信息科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
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3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
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5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
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8.3.10 北京靈汐科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
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3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
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6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
——展望篇——
第9章：中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察&SWOT分析
9.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
9.1.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
9.1.3 中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
9.2 中國(guó)AI芯片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
9.2.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
9.2.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.3 中國(guó)AI芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
9.3.1 國(guó)家層面AI芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）
1、國(guó)家層面AI芯片行業(yè)政策匯總及解讀
2、國(guó)家層面AI芯片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
9.3.2 31省市AI芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）
1、31省市AI芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總
2、31省市AI芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
9.3.3 國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響
9.3.4 政策環(huán)境對(duì)AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.4 中國(guó)AI芯片行業(yè)SWOT分析（優(yōu)勢(shì)/劣勢(shì)/機(jī)會(huì)/威脅）
第10章：中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)分析
10.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
10.2 中國(guó)AI芯片行業(yè)未來(lái)關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)分析
10.3 中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)（未來(lái)5年數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)）
10.4 中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
第11章：中國(guó)AI芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
11.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
11.1.1 AI芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
11.1.2 AI芯片行業(yè)退出壁壘分析
11.2 中國(guó)AI芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.3 中國(guó)AI芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
11.3.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
11.3.2 AI芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
11.3.3 AI芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
11.3.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
11.4 中國(guó)AI芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
11.5 中國(guó)AI芯片行業(yè)投資策略與建議
圖表目錄
圖表1：AI芯片的概念&定義
圖表2：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中本報(bào)告研究行業(yè)歸屬
圖表3：AI芯片的特征
圖表4：AI芯片專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
圖表5：AI芯片相關(guān)概念辨析
圖表6：AI芯片行業(yè)分類
圖表7：本報(bào)告研究范圍界定
圖表8：中國(guó)AI芯片行業(yè)監(jiān)管體系結(jié)構(gòu)圖
圖表9：中國(guó)AI芯片行業(yè)主管部門&行業(yè)協(xié)會(huì)&自律組織機(jī)構(gòu)職能
圖表10：AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系框架&建設(shè)進(jìn)程（國(guó)家/地方/行業(yè)/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）
圖表11：中國(guó)AI芯片行業(yè)現(xiàn)行&即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表12：中國(guó)AI芯片行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及其影響解讀
圖表13：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總
圖表14：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表15：全球AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系
圖表16：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表17：全球AI芯片行業(yè)供需狀況
圖表18：全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表19：全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表20：全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量分析
圖表21：全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（未來(lái)5年預(yù)測(cè)）
圖表22：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
圖表23：全球AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
圖表24：全球AI芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析
圖表25：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和有益借鑒
圖表26：中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表27：AI芯片行業(yè)科研投入狀況（研發(fā)力度及強(qiáng)度）
圖表28：AI芯片行業(yè)科研投入（力度及強(qiáng)度）
圖表29：AI芯片行業(yè)科研創(chuàng)新（專利與轉(zhuǎn)化）
圖表30：AI芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)（現(xiàn)狀與發(fā)展）
圖表31：AI芯片行業(yè)市場(chǎng)主體類型（投資/經(jīng)營(yíng)/服務(wù)/中介主體）
圖表32：AI芯片行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式（自建/并購(gòu)/戰(zhàn)略合作等）
圖表33：AI芯片行業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量
圖表34：AI芯片注冊(cè)/在業(yè)/存續(xù)企業(yè)
圖表35：中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)供給分析
圖表36：中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)需求分析
圖表37：中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量分析
圖表38：中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表39：中國(guó)AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
圖表40：中國(guó)AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
圖表41：中國(guó)AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
圖表42：中國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表43：中國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表44：中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
圖表45：中國(guó)AI芯片國(guó)際化布局&競(jìng)爭(zhēng)力
圖表46：中國(guó)AI芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
圖表47：中國(guó)AI芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
圖表48：中國(guó)AI芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
圖表49：中國(guó)AI芯片行業(yè)替代品威脅
圖表50：中國(guó)AI芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
圖表51：中國(guó)AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
圖表52：中國(guó)AI芯片行業(yè)資金來(lái)源
圖表53：中國(guó)AI芯片行業(yè)投融資主體
圖表54：中國(guó)AI芯片行業(yè)投融資匯總
圖表55：中國(guó)AI芯片行業(yè)投融資規(guī)模
圖表56：中國(guó)AI芯片行業(yè)投融資解讀
圖表57：中國(guó)AI芯片行業(yè)兼并與重組匯總
圖表58：中國(guó)AI芯片行業(yè)兼并與重組方式
圖表59：中國(guó)AI芯片行業(yè)兼并與重組案例
圖表60：中國(guó)AI芯片行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)
圖表61：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈（供應(yīng)鏈）結(jié)構(gòu)梳理
圖表62：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈（供應(yīng)鏈）生態(tài)圖譜
圖表63：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈（供應(yīng)鏈）區(qū)域熱力圖
圖表64：AI芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)分析
圖表65：AI芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖
圖表66：AI芯片原材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表67：AI芯片關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表68：中國(guó)AI芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表69：中國(guó)通用芯片（GPU）市場(chǎng)簡(jiǎn)析
圖表70：中國(guó)可編程芯片（FPGA）市場(chǎng)簡(jiǎn)析
圖表71：中國(guó)專用定制化芯片（ASIC）市場(chǎng)簡(jiǎn)析
圖表72：中國(guó)類腦芯片市場(chǎng)簡(jiǎn)析
圖表73：AI芯片應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展分布
圖表74：自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
圖表75：自動(dòng)駕駛市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表76：自動(dòng)駕駛發(fā)展趨勢(shì)
圖表77：自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表78：自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
圖表79：智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
圖表80：智慧安防市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表81：智慧安防發(fā)展趨勢(shì)
圖表82：智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表83：智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
圖表84：智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
圖表85：智能家居市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表86：智能家居發(fā)展趨勢(shì)
圖表87：智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表88：智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
圖表89：消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
圖表90：消費(fèi)電子市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表91：消費(fèi)電子發(fā)展趨勢(shì)
圖表92：消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表93：消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
圖表94：機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
圖表95：機(jī)器人市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表96：機(jī)器人發(fā)展趨勢(shì)
圖表97：機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表98：機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
圖表99：AI芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用波士頓矩陣分析
圖表100：全球及中國(guó)AI芯片主要企業(yè)布局梳理
圖表101：中科寒武紀(jì)科技股份有限公司發(fā)展歷程
圖表102：中科寒武紀(jì)科技股份有限公司基本信息表
圖表103：中科寒武紀(jì)科技股份有限公司股權(quán)穿透圖
圖表104：中科寒武紀(jì)科技股份有限公司業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
圖表105：中科寒武紀(jì)科技股份有限公司AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
圖表106：中科寒武紀(jì)科技股份有限公司AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
圖表107：中科寒武紀(jì)科技股份有限公司AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
圖表108：中科寒武紀(jì)科技股份有限公司AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
圖表109：北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司發(fā)展歷程
圖表110：北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司基本信息表
圖表111：北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司股權(quán)穿透圖
圖表112：北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
圖表113：北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
圖表114：北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片業(yè)務(wù)布局比重
圖表115：北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
圖表116：北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
圖表117：北京四維圖新科技股份有限公司發(fā)展歷程
圖表118：北京四維圖新科技股份有限公司基本信息表
圖表119：北京四維圖新科技股份有限公司股權(quán)穿透圖
圖表120：北京四維圖新科技股份有限公司業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況

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